Substrato cerâmico metalizado
Os substratos cerâmicos metalizados, também conhecidos como placas de circuito cerâmica, são obtidos por metalizar a superfície do substrato de cerâmica nu por meios técnicos. De acordo com diferentes princípios de preparação e processos de metalização de cerâmica, os substratos cerâmicos metalizados podem ser divididos em duas categorias.
1. substrato de cerâmica planar:
- TFC: substrato cerâmico de filme fino
- TPC: substrato de cerâmica de impressão grossa
- DBC: substrato de cerâmica de cobre ligado direto
- DPC: substrato de cerâmica de cobre de banheira direta
- AMB: substrato de cerâmica de brasagem de metal ativo
- LAM: Substrato de cerâmica de metalização de ativação a laser
2. substrato de cerâmica tridimensional
- HTCC: substrato de cerâmica co-fiada em alta temperatura
- LTCC: substrato de cerâmica co-fiada de baixa temperatura
- MSC: substrato cerâmico sinterizado multicamada
- DAC: substrato cerâmico de adesão direta
- MPC: substrato cerâmico de revestimento multicamada
- DMC: substrato cerâmico de moldagem direta
A tabela a seguir é uma comparação de vários substratos cerâmicos metalizados comuns.
Para dissipação de calor de dispositivos semicondutores de alta potência, geralmente escolhemos substratos metálicos ou substratos de cerâmica. Como material de dissipação de calor emergente, os substratos cerâmicos têm melhor condutividade e isolamento térmico do que os substratos metálicos e são mais adequados para a embalagem eletrônica de produtos eletrônicos. Eles se tornaram materiais básicos para a tecnologia estrutural e a tecnologia de interconexão de circuitos eletrônicos de alta potência, amplamente utilizados em eletrônicos automotivos, componentes eletrônicos aeroespaciais e militares, laser e outros campos eletrônicos industriais.
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