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Substrato de cerâmica DCB / DBC Ligação direta de cobre

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porta: Shenzhen

Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Additional Information

Pacote: Embalagem a vácuo

transporte: Ocean,Land,Air,Express

Lugar de origem: China

Certificados : RoHS

Código HS: 8547100000

porta: Shenzhen

Tipo de pagamento: T/T,Paypal,L/C,Western Union,Money Gram,Credit card

Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA,DDP,DDU

Atributos do produto

Modelo: Customized

marca: Jinghui Cerâmica

Place Of Origin: China

Species: Ceramic Plates

Application: Industrial Ceramic

Finished Product: Ceramic Circuit Board

Substrate Material: 96%, 99.6% Alumina

Surface Metallization Process: Direct Bonded Copper ( DCB / DBC) Technology

Feature: Strong Bonding Strength between Ceramic and Metal

Usage: To Realize Electrical Connections

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Embalagem a vácuo

Descrição do produto

Substrato de cerâmica DCB / DBC Ligação direta de cobre Princípio do substrato de cerâmica DBC Direct de cobre DBC É adicionado oxigênio entre cobre e cerâmica para obter um líquido eutético Cu-O a uma temperatura de 1065-1083 ° C e, em seguida, reaja para obter uma fase intermediária (Cuaio2 ou Cuai2O4), realizando assim a ligação química metalurgia entre a camada de Cu e o subtrato cerâmico que é feito regularmente de cerâmica de alumina, cerâmica de nitreto de alumínio e...

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Category: Substrato cerâmico metalizado

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