Jinghui Industry Ltd.
Este artigo inclui o processo de fabricação de cerâmica metalizada, os tipos de métodos de cerâmica metalizada, os fatores que afetam a cerâmica metalizada, a garantia de Q.
A cerâmica metalizada refere-se a uma camada de filme de metal é depositada na superfície específica da cerâmica projetada e, em seguida, cura em uma atmosfera de redução de alta temperatura (hidrogênio ou nitrogênio), de modo que o filme de metal prenda firmemente a superfície dos componentes cerâmicos , consulte a Figura 1 .
Figura 1: Cerâmica metalizada
Após o processo de metalização, a superfície cerâmica oferece as características do metal, pode ser alcançada uma conexão eficaz entre cerâmica e metal por meio de brasagem.
Como um material não metálico inorgânico típico, a cerâmica avançada tem sido amplamente utilizada em vários dispositivos de vácuo elétricos e eletrônicos de alta tensão, alta corrente e alta pressão, veículos de energia novos, pacotes de semicondutores e módulos IGBT devido a seus excelentes elétricos, físicos e químicos propriedades, propriedades mecânicas, propriedades térmicas e propriedades ópticas. Nessas aplicações práticas , geralmente envolve a articulação de cerâmica e peças de metal em diferentes materiais, como aço inoxidável, cobre sem oxigênio, kovar e assim por diante. Como o coeficiente de expansão térmica do material de cerâmica e metal tem enorme diferença; enquanto isso, os dois materiais naturalmente têm um efeito de umedecimento; E nesses campos, a superfície de vedação das peças de cerâmica e metal possui rigorosas resistência à vedação (resistência à tração) e requisitos de aperto do ar após a brasagem, portanto, eles não podem ser diretamente e simplesmente conectados. Assim nasceu a tecnologia de metalização de cerâmica.
1. Alta condutividade térmica
O calor gerado pelo chip pode transferir diretamente para as peças de cerâmica sem uma camada isolante, resultando em mais ideal dissipação de calor.
2. Coeficiente de expansão térmica ideal
O coeficiente de expansão térmica de cerâmica e chips avançados é semelhante , e não causará muita deformação quando a diferença de temperatura mudar, resultando em problemas como o circuito de soldagem e o estresse interno na seção de conexão .
3. baixa constante dielétrica
A constante dielétrica do material cerâmico em si torna a perda de sinal menor, de modo que o material de cerâmica técnica S são amplamente utilizados em equipamentos de comunicação e transmissão de sinal.
4. Força de vínculo alta
Alta força de ligação da camada metálica e substrato cerâmico de produtos da placa de circuito cerâmica, até 45MPa (maior que a força de peças de cerâmica de 1 mm de espessura)
5. Alta temperatura operacional
A Ceramics pode suportar ciclos de alta e baixa temperatura com grandes flutuações e podem até operar a uma alta temperatura de operação de 800 graus por muito tempo.
6. Alto isolamento elétrico
As cerâmicas industriais são materiais isolantes que podem suportar altas tensões de ruptura, especialmente isoladores de cerâmica após o vidro, e podem até ser aplicados em campos com tensões acima de 100kV.
7. Estabilidade química
O corpo cerâmico tem melhor estabilidade química e não reage com a maioria dos ácidos e bases fortes e não será oxidado no ambiente de alta temperatura .
Qual é o mecanismo de metalização de cerâmica? O mecanismo de metalização cerâmica aproveita as diferentes reações químicas e a migração de difusão de várias substâncias em cerâmica avançada e camadas metalizadas em diferentes estágios de sinterização, como óxidos e óxidos não metálicos. À medida que a temperatura aumenta, a fase líquida é formada quando todas as substâncias reagem para formar compostos intermediários e atingir o ponto de fusão comum. A fase de vidro líquido tem uma certa viscosidade e produz um fluxo de plástico ao mesmo tempo. Posteriormente, as partículas de vidro são reorganizadas sob a ação dos capilares, e os átomos ou moléculas são difundidos e migrados sob o acionamento da energia da superfície. Os poros encolhem gradualmente e desaparecem com o aumento do tamanho dos grãos, percebendo assim a densificação da camada metalizada , consulte a Figura 2:
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