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Alta condutividade térmica nitrede de alumínio cerâmica wafer

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Capacidade de fornecimento e informações adicionais

Additional Information

Pacote: Carton de exportação

produtividade: 100000 pieces/month

transporte: Ocean,Land,Air

Lugar de origem: China

Apoio sobre: 50000 pieces/month

Certificados : RoHS

Código HS: 8547100000

porta: Shenzhen,HongKong

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Atributos do produto

Modelo: Customized

marca: Jinghui Cerâmica

Color: Gray

Precision Process: Fine Grinding, Machining

Application: Ceramic Waser, Ceramic Disc, Heat-sink Plate

Min. Wall Thickness: 0.30mm

Material: Aluminum Nitride

Max. Size: 400mm

Features: High Thermal Conductivity

Density: Higher Than 3.3g/cm3

Embalagem & Entrega

Unidades de venda:	Piece/Pieces
Tipo de pacote:	Carton de exportação

Descrição do produto

Alta condutividade térmica nitrede de alumínio cerâmica wafer A especificação do substrato de cerâmica ALN 1. Estamos fornecendo muitas bolas de cerâmica redonda, substrato de cerâmica quadrada e retangular 2. A espessura típica da bolacha cobre 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm 3. O maior diâmetro de bolacha de cerâmica redonda pode ter até 400 mm em 3 mm, 4 mm, 5 mm de espessura 4. O máximo. Comprimento lateral de wafer de cerâmica quadrado e retangular pode ser...

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Category: Substrato de cerâmica nua

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